ESEC全自动固晶机 2008XP3贴片机

• 产品描述：ESEC 2008xp3全自动固晶机 最大晶圆环达到12寸，轨道加宽，这款固晶设备适用于大尺寸芯片等材质操作，LED固晶机是一种将LED晶片从晶片盘吸取后贴装到PCB（印刷线路板）上，实现LED晶片的自动健合和缺陷晶片检测功能的自动化设备，可满足大多数LED生产线的需求，适于各种高品质、高亮度LED（红色、绿色、白色、黄色等）的生产，部分可适用于三极管、半导体分立器件、DIP和SOP等产品的生产，
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