等离子清洗设备的最大特点是不分处理对象的基材类型，均可进行处理，对玻璃、金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料，如聚丙烯、聚酯、聚酰亚胺、聚氯乙烷、环氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地处理，并可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。 等离子体的”活性”组分包括：离子、电子、活性基团、激发态的核素（亚稳态）、光子等。
一、表面清洗
材料表面常常会有油脂、油污等有机物及氧化层，在粘合、焊接前，需要用等离子处理来得到完全洁净和无氧化层的表面。适用于金属、玻璃、陶瓷等多种材料。
二、表面活化
塑料、玻璃、陶瓷与聚乙烯（PE）、聚丙烯（PP）、聚四氟（PTFE）等一样是没有极性的，因此这些材料在印刷、粘合、涂覆前要进行处理。在惰性材料表面生成活性基团，增强表面极性，提高表面能。等离子处理与灼烧处理相比，不会损害样品，同时还可以十分均匀地处理整个表面，不会产生有毒烟气，盲孔和带缝隙的样品也可以处理。
三、表面刻蚀
在等离子刻蚀过程中，通过处理气体的作用，被刻蚀物会变成气化物（例如在使用氟气对硅刻蚀时）。处理气体和基体气化物质被真空泵抽出，表面连续被新鲜的处理气体覆盖。无需刻蚀部分应使用相应材料覆盖起来（例如半导体行业用铬做覆盖材料
四、表面接枝与聚合
在等离子体表面活化产生的基团或等离子体引发聚合层不能与材料表面牢固结合时，采用等离子体接枝的方法来改善。等离子体接枝的原理为：首先利用表面活化在材料表面产生新的活性基团，利用此基团与后续的活性物质产生化学共价键结合，后续的活性物质中带有能够满足应用的特定基团，以达到既能满足表面特性又能牢固结合的目的。
使用等离子清洗，可以使得清洗效率获得极大地提高。整个清洗工艺流程几分钟内即可完成，因此具有产率高的特点。使用等离子清洗，避免了对清洗液的运输、存储、排放等处理措施，很容易保持清洁卫生。
