本章节包括以下内容，
晶圆(Wafers)、晶片(Dice)和封装(Packages)自动测试设备(ATE)的总体认识模拟、数字和存储器测试等系统的介绍
负载板(Loadboards)、探测机(Probers)、机械手(Handlers)和温度控制单元(Temperature units)
一、晶圆、晶片和封装
1947 年，第一只晶体管的诞生标志着半导体工业的开始，从那时起，半导体生产和制造技术变得越来越重要。以前许多单个的晶体管现在可以互联加工成一种复杂的集成的电路形式，这就是半导体工业目前正在制造的称之为"超大规模"(VLSI.Very Large Scale Integration)的集成电路，通常包含上百万甚至上千万门晶体管。
半导体电路最初是以晶圆形式制造出来的。晶圆是一个圆形的硅片，在这个半导体的基础之上，建立了许多独立的单个的电路;一片晶圆上这种单个的电路被称为 die(我前面翻译成“晶片”，不一定准确，大家还是称之为 die好了)，它的复数形式是dice，每个die 都是一个完整的电路，和其他的 dice 没有电路上的联系
